三沙斜迫装修公司

2025 武漢國際半導體制造裝備技術展
時間：2025年5月15日-17日    地點：武漢·中國光谷科技會展中心

半導體技術裝備是中國戰(zhàn)略性、基礎性和先導性裝備產(chǎn)業(yè)。當前在大國博弈、國際貿易摩擦和疫情等多重因素疊加影響下，使得設備、零部件、材料的交期延長甚至無法供應。中國是全球最大的半導體需求市場，但是設備、材料和軟件國產(chǎn)化率較低，市場需求持續(xù)旺盛和關健物資緊缺的矛盾促使國產(chǎn)化成為迫切需求，國產(chǎn)替代空間巨大，特別是在國家政策扶持、國家科技重大專項、基金賦能、資本助力、人才培養(yǎng)和產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化等優(yōu)勢助推下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化迎來跨越式大發(fā)展。為進一步推動與配合構建中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈安全體系，創(chuàng)新上下游國產(chǎn)化協(xié)作研發(fā)與應用合作機制，實現(xiàn)補鏈強鏈，同時布局未來，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點。為此擬定2025 武漢國際半導體制造裝備技術展（OVC）將于2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，展覽會邀請半導體產(chǎn)業(yè)“政產(chǎn)學研資服用”大伽精英共同分享與探討、深入交流與合作，助推半導體產(chǎn)業(yè)裝備國產(chǎn)化高質量發(fā)展。

半導體材料/封裝測試/設備制造區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；