三沙斜迫装修公司

如果貴公司產(chǎn)品屬于以下展區(qū)，請報名參展：

IC設計區(qū)：
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

電子元器件區(qū)：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

連接器/線束加工區(qū)：
連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設備；

集成電路制造區(qū)：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；

封裝測試區(qū)：
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導體材料區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設備制造區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

智慧電源區(qū)：
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等；

參展步驟：

•企業(yè)在獲知展會信息或收到邀請函后，請聯(lián)系索取展位圖和《參展合約》，或登陸網(wǎng)站下載。

•根據(jù)展位圖選擇展位，企業(yè)應仔細閱讀《參展合約》1－《條款》，填寫《參展合約》2－《參展合約》，在《參展合約》上加蓋企業(yè)公章后，傳真或掃描至組委會招展辦公室。截止日期為2024年4月15日。

•組委會在收到企業(yè)《參展合約》后并核準企業(yè)參展資格后，給企業(yè)發(fā)《展位確認書》。

•參展企業(yè)在收到《展位確認書》后，于7個工作日內(nèi)將展位費的50%作為定金（或全額展位費）匯至組委會指定賬號。展位費余額部分最遲在開展前60天付清，否則組委會將視為企業(yè)放棄參展權利，并且不會退還定金。

•全額展位費到帳后，參展企業(yè)將得到組委會發(fā)送的《布展通知書》（內(nèi)含展位號）。參展企業(yè)憑《布展通知書》報到參展。

•展位安排以“先報名、先繳款、先確認”為原則。

•預定的展位不能轉租，如有違約，將取消參展資格，沒收展位租金。

索取展位圖和報名表, 組委會聯(lián)系人：

黃光武先生

電話：135 4536 9152

郵箱：jasonhuang@jswatsonexpo.com