中國正在加緊推進半導體的國產(chǎn)化。半導體的自給率在最近10年間上升近10個百分點，在中美對立持續(xù)的背景下，力爭在尖端產(chǎn)品方面實現(xiàn)國產(chǎn)替代的趨勢加強。如果中國企業(yè)的技術(shù)能力持續(xù)提高，也可能對在半導體領(lǐng)域走在前列的歐美、日本和韓國等企業(yè)構(gòu)成威脅。

      主管半導體行業(yè)的中國工業(yè)和信息化部電子信息司副司長王世江在11月18日于北京開幕的中國國際半導體博覽會（IC China）上表示，中國的半導體產(chǎn)品供應能力顯著提高，企業(yè)競爭力明顯增強。

      擔任中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長的中國存儲器巨頭長江存儲科技(YMTC)的董事長陳南翔也考慮到美國對華管制的加強，指出國際環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨變化和風險。此外還表示中國半導體行業(yè)協(xié)會將積極凝聚各方共識，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提出了政府與企業(yè)合作加以應對。

      支撐中國半導體產(chǎn)業(yè)的中國通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)也參加展會。被認為向華為供應半導體的YMTC等500多家企業(yè)參展，彰顯了中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長。

       為配合國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)政策，OVC 2025 武漢國際半導體展(簡稱：同期武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會) 將于2025年5月15-17日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行！本屆展會將聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過360家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案。

     OVC 多年來深耕半導體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。OVC 武漢國際半導體展由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋30,000m²展出面積，攜手360余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預計迎來超3萬人次行業(yè)人士參觀。